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      我的位置:技術文章

                                              EMI對策元件的新進展

    • 1.微小型化

            迫于電子產品向更小、更輕、更靈巧的方向發展,EMI對策元件繼續向微小型化發展,如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經逐步從1608(0603)過渡到1005(0402);又如日本村田新發布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5mm×2.0mm×1.2mm;在3.2mm×1.6mm×1.15mm的尺寸內封裝了兩個共模扼流圈陣列。

    • 2.高頻化

            目前,電子產品向高頻化發展的趨勢十分明顯,如計算機的時鐘頻率提高到幾百兆赫乃至千兆赫;數字無線傳輸的頻率也達到2GHz以上;無繩電話的頻率從45MHz提高到2400MHz等,因而由高次諧波引起的噪聲也相應出現在更高的頻率范圍,EMI對策元件也隨著向高頻化發展,例如,疊層型片式磁珠的抑制頻率提高到GHz范圍。

    國內南虹、順絡、麥捷以及國外的Murata、TDK、Taiyo-yuden、AEM、Vishay等公司都已推出性能優良的GHz片式磁珠,其抑制噪聲頻率在600MHz~3GHz,滿足了高速數字電路的要求;村田的3端片式穿心陶瓷電容器的抑制頻率范圍為3MHz~2000MHz;TDK開發的1005(0402)片式電感器的使用頻率達到12GHz。

    • 3.復合化和多功能化

            在電子產品中經常有排線部位,如I/O排線。為了使用方便,節省PCB面積,加快表面貼裝速度,一些片式EMI對策元件已經陣列化。在1個封裝內通常含有2、4、6、8個EMI對策元件。此外,將不同功能的EMI對策元件組合在1個封裝內,達到多功能的目的。如將噪聲抑制功能與靜電放電保護功能組合在一起;將電容器與電感器或電阻器組合在一起;將共模噪聲抑制與差模噪聲抑制組合在一起等,都體現了向多功能化發展的趨勢。

    • 4.新材料和新元件

            眾所周知,尖晶石型軟磁鐵氧體和BaTiO3基陶瓷材料在EMI對策中占有十分重要的位置。近年來,又開發出一些新型材料,可用于抗電磁干擾,如6角晶系鐵氧體材料、金屬磁粉材料、非晶及超細晶金屬磁性材料、高分子磁性材料、高分子介質材料、復合介質材料及納米材料等。這些新型材料將在電磁兼容領域嶄露頭角,值得人們密切關注。
     


                

                                                      文章來源:中國PCB技術網


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